ချစ်ပ်အလွှာ ဖြန့်ဝေရေးလိုင်း

Chip substrate dispensing line သည် semiconductor ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် တိကျသောမြင့်မားသောကော်၊ ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် ပစ္စည်းဖြန့်ဝေခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အဆင့်မြင့် အလိုအလျောက်စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် တည်ငြိမ်သော ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး တရုတ်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ရုံများမှ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။